Câu trả lời cho tranh cãi về mặt lưng Mi 8 EE: Không phải hình dán 3D, cũng chẳng phải là linh kiện “thật”

Ngay từ khi ra mắt ở thời điểm 2 tháng trước, Xiaomi Mi 8 Explorer Edition – phiên bản cao cấp nhất trong gia đình Mi 8, đã rất thu hút sự quan tâm từ người dùng, đặc biệt là các MiFan. Sản phẩm gây ấn tượng không chỉ bởi cấu hình, tính năng, mà còn ở thiết kế với mặt lưng kính trong suốt với các linh kiện được thể hiện rõ ngay phía dưới. Thực chất đây là một trào lưu “độ” vở smartphone khá được ưa chuộng từ trước đó và cũng có một số hãng sản xuất đưa thêm phiên bản với mặt lưng có thể nhìn được linh kiện bên trong của chiếc điện thoại.

Mặt lưng trong suốt của Mi 8 EE

Tuy nhiên, câu hỏi đặt ra là: Chúng là những linh kiện thật bên trong máy, hay chỉ là những hình dán cho đẹp mắt? Cũng bởi những nghi ngờ ấy mà trong cộng đồng người dùng đã có nhiều ý kiến phân tích trái chiều, gây nhiều tranh cãi ngay từ khi Xiaomi vừa giới thiệu chiếc Mi 8 EE này.

Trong số đó, nhiều người dùng cho rằng những chi tiết linh kiện trên mặt lưng Mi 8 EE chỉ là những hình dán 3D mà thôi. Một số khác khá tin tưởng vào Xiaomi với khả năng chế tạo mainboard mà không cần lồng chip, cho rằng đây 100% là những linh kiện thật hoạt động trong máy.

 Phải tới hôm nay, khi Xiaomi chính thức mở bán chiếc Mi 8 EE, cũng là lúc ta có thể vén màn bí mật của các linh kiện nằm dưới lớp kính của chiếc máy này. Giám đốc marketing của Xiaomi, ông Zhiyuan, đã đưa ra câu trả lời cho tranh luận này. Và, kết quả thật bất ngờ, chúng đều là những linh kiện thật, nhưng lại không hoạt động, mà chỉ dùng để… trang trí.

Các linh kiện trang trí được sản xuất trong môi trường không bụi tương tự như bo mạch thật

Xiaomi từng khẳng định không dùng hình dán 3D mà những gì người dùng nhìn thấy là linh kiện thật sự, và có lẽ những gì hãng nói cũng không hẳn là sai. Tuy không phải bo mạch chính giúp smartphone hoạt động, nhưng ông Zhiyuan cho biết phần bo mạch trang trí này được sản xuất đúng theo các quy trình làm bo mạch tiêu chuẩn với 45 bước cực kỳ cẩn thận.

Các chi tiết được khắc laser tỉ mỉ

Nó được làm từ đồng, gia cố bằng khung thép, rồi trải qua quá trình xử lý, khắc laser, tạo khối, tạo kết nối như một bo mạch thật sự. Bên trên là 101 tụ điện, 32 điện trở, 6 IC chuyển mạch, 11 IC cảm biến và 7 IC điền khiển tín hiệu. Mọi quá trình đều thực hiện trong môi trường tiêu chuẩn, không bụi. Tất cả các linh kiện đều được làm thật, nhưng tác dụng duy nhất chỉ để trang trí mà thôi.

Những linh kiện trang trí này chẳng khác gì hàng thật cả

Ông Zhiyuan không nói cụ thể con chip Snapdragon 845 dưới mặt lưng là thật hay giả, nhưng rất có thể đó chỉ là một con chip mô hình mà thôi. Tất cả các linh kiện sẽ được sắp xếp trên một tấm đồng và đặt lên trên các linh kiện chính thực sự hoạt động phía dưới, sau đó mới được ốp lớp kính trong suốt lên trên.

Các linh kiện được gắn vào một bảng mạch nhỏ trước khi đặt lớp kính lên trên

Như vậy, sau tất cả, câu trả lời về mặt lưng của Mi 8 EE cũng đã được sáng tỏ. Một kết quả bất ngờ khi câu trả lời lại nằm ở giữa 2 luồng ý kiến, và sẽ chẳng có ai đúng ai sai cả. Trong khi đó, Mi 8 EE vẫn là một chiếc smartphone khá hoàn hảo với nhiều công nghệ tiên tiến, là chiếc smartphone Android đầu tiên sở hữu cả cảm biến vân tay dưới màn hình và cụm camera 3D tương tự iPhone X.